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引领射频与毫米波通信感知的未来
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北京灵童半导体有限公司成立于2024年，总部位于北京，在成都、西安分别设有研发与封测中心。公司聚焦国家毫米波射频集成电路战略需求，依托自主可控的国产化 SOI 工艺平台与领先的硅基射频芯片设计能力，专注于高性能硅基毫米波射频芯片的研发与创新，为卫星互联网、低空安全、5G毫米波等关键领域提供自主可控、性能领先的低成本射频芯片与体系化解决方案。
公司研发人员占比超70%，核心成员均毕业于顶尖名校，拥有十年以上硅基射频芯片研发及毫米波相控阵系统设计经验，是国内最早涉足该领域的技术团队之一。公司已申请百余项核心专利，在毫米波射频芯片领域形成坚实的技术壁垒，以全栈式芯片设计与可靠供应能力，助力下一代无线基础设施与智能感知系统实现高性能、低成本、高可靠的规模化部署。
70%+
研发占比
100%
核心研发团队博士占比
100+
知识产权
10年+
研发经验
50+
服务客户
企业文化
愿 景
引领射频与毫米波通信感知的未来
使 命
赋能全球互联和安全
价值观
求真务实，无限进步
核心优势
资质荣誉
企业资质
企业荣誉
北京市新技术新产品新服务证书
高新技术企业证书
北京灵童中关村高新技术企业
北京市“创新型”中小企业证书
企业资质
ISO9001 中文证书-北京灵童
成都灵童-环境管理体系认证证书
成都灵童-职业健康安全管理体系认证证书
2025年“领军杯”创新创业大赛三等奖
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